金屬三片/四片半切盤 金屬三片/四片半切盤,率的選擇 適合機型：各種類型劃片機

切割專用陶瓷微孔全切盤,獨特的設計,優(yōu)異的性能 適合機型:各種類型劃片機

QFN專用微孔金屬全切盤,獨特的設計,優(yōu)異的性能

WAFER承載料盒（晶圓盒）： 標準WAFER承載料盒，安全美觀 規(guī)格范圍：型號齊全，適合各種WAFER使用 WAFER清洗用料盒： 清洗用WAFER承載料盒,美觀可靠 規(guī)格范圍：型號齊

承載料盒： 標準承載料盒CASSETTE（提籃），美觀堅固 規(guī)格范圍：型號齊全，適合各種鋼環(huán)FRAME使用

料盒MAGAZINE： LEAD FRAME承載料盒,美觀堅固，安全可靠 規(guī)格范圍：型號齊全，適合各種LEAD FRAME使用 本產品為江蘇明微電子設備有限公司自行研制生產的LEAD FRAME

特殊貼片環(huán)FRAME： 特殊貼片環(huán)FRAME，進口質地，量身定做 規(guī)格范圍：針對各種特殊WAFER（晶圓）量身定制 貼片環(huán) FRAME： 貼片環(huán)FRAME，進口

擴片環(huán) Double Ring： 尼龍繃環(huán)DOUBLE RING 規(guī)格范圍：型號齊全，適合各種WAFER（晶圓）擴膜使用 本產品為江蘇明微電子設備有限公司自行研制生產的尼龍擴片環(huán),按照行業(yè)標準制作生產

手動擴膜機/手動擴晶機特點 適用于半導體切割制程后擴張或拉伸工序 規(guī)格：4inch/5inch/6inch/8inch(型號為：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/3

手動揭膜機特點： 適用于半導體晶圓減薄制程中的揭膜工藝 規(guī)格：6inch/8inch (型號：HW-WM206/208-DT) ■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。 1.可同時

減薄貼膜機（貼片機）系列 適用于半導體晶圓減薄制程中的貼膜工藝 規(guī)格：6inch/8inch（型號：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品. 8寸

OEM部是從事半導體測試、切割、挑粒及封裝的部門。OEM部擁有二十多臺測試設備、三十多臺8英寸、12英寸切割設備及一批專業(yè)輔助、檢驗設備，能適應6英寸以下的半導體分立器件測試及12英寸以下的半導體、各

PM NANO320以人工方式進行加工物的安裝/只有切割加工作業(yè)以自動方式進行,設備,封裝、半導體化合物等難切割材料。

全新6寸半自動切割機NA50F 1.專為玻璃，Wafer，封裝型電子零件精密切割量身打造 2.高剛性機構設計，提供高精度及率的加工性能 3.友善的人機界面，操作建議且直接 4.緊致型設計，縮減

手動貼膜機/手動貼片機/晶圓貼片機 適用于半導體晶圓切割制程中切割前的貼膜工序。規(guī)格：6inch（含6inch以下的產品）/8inch/12inch （型號：HW-WM206/208)■ 此外我們也能